15 微振控制
15．1 一般規(guī)定
影響潔凈廠房內(nèi)精密設(shè)備、儀器的微振控制設(shè)施不能達到微振動容許值的因素主要有：環(huán)境的干擾振動，潔凈廠房內(nèi)公用動力系統(tǒng)、凈化空調(diào)系統(tǒng)的設(shè)備、管道在運轉(zhuǎn)過程中產(chǎn)生的振動等；潔凈廠房的建筑基礎(chǔ)構(gòu)造、結(jié)構(gòu)選型、隔振縫的設(shè)置等能否滿足微振控制要求；微振動控制設(shè)施中所采取的主動隔振措施、被動隔振措施的準確性等。微振控制設(shè)施的工程設(shè)計、施工、測試和實際運轉(zhuǎn)的實踐表明，潔凈廠房的精密設(shè)備、儀器的微振控制設(shè)施的設(shè)計，應(yīng)分階段進行。這里所謂的分階段進行微振控制設(shè)施的設(shè)計是根據(jù)微振動測試所得到的數(shù)據(jù)進行分析研究后作為設(shè)計依據(jù)，按具體項目工程設(shè)計的要求，一般是按2～3階段進行精密設(shè)備、儀器的微振控制設(shè)計工作。一是按場地環(huán)境測試數(shù)據(jù)和精密設(shè)備、儀器的微振控制要求，合理進行所在潔凈廠房的總平面布置和建筑基礎(chǔ)以及隔振措施的設(shè)計，二是根據(jù)建筑結(jié)構(gòu)振動特性測試和精密設(shè)備安裝地點環(huán)境振動測試及其分析研究結(jié)果，合理、準確地進行微振控制設(shè)施的設(shè)計，三是在微振控制設(shè)備的最終測試和分析研究后，若微振控制設(shè)施沒有達到控制要求時，尚需進行調(diào)整設(shè)計。
15．2 容許振動值
精密設(shè)備、儀器是微振控制設(shè)計的主要對象。當作用于精密設(shè)備、儀器的微振動超過一定的界限時，此類設(shè)備、儀器就無法進行正常的工作，不能按要求生產(chǎn)合格的產(chǎn)品或中間產(chǎn)品，這一界限就是微振動控制值或容許振動值。容許振動值是指保證精密儀器、設(shè)備正常工作條件下，其支撐結(jié)構(gòu)面的容許振動幅值。電子工業(yè)潔凈廠房內(nèi)的精密設(shè)備、儀器種類很多，它們都有各自的特性或所生產(chǎn)電子產(chǎn)品的不同精度有其特定的容許振動值，如集成電路生產(chǎn)的光刻機、圖像發(fā)生器，光導(dǎo)纖維生產(chǎn)的光纖拉制機，TFT—LCD生產(chǎn)的電子速曝光機、光刻機等。
精密設(shè)備、儀器的容許振動值的物理量表達有多種，目前在微振控制設(shè)計時常用的有：振幅或容許振動位移量(μm)、振動速度(量綱為mm／s)、振動加速度(量綱為mm／s2)。精密設(shè)備、儀器根據(jù)本身的使用特點采用不同的物理量進行微振控制設(shè)計。
精密設(shè)備、儀器的容許振動值一般是通過試驗確定或在實際生產(chǎn)運行中的經(jīng)驗總結(jié)或?qū)崪y數(shù)據(jù)，這些值與設(shè)備、儀器的特性和產(chǎn)品工藝要求關(guān)系密切，目前微振控制設(shè)計時的容許振動值一般由生產(chǎn)工藝提供方或設(shè)備制造廠家按其用途提供這些數(shù)據(jù)。本規(guī)范附錄C列出一些精密設(shè)備、儀器的容許振動值供參考。
15．3 微振動控制設(shè)計
15．3．1 電子工業(yè)潔凈廠房中微振控制設(shè)計，應(yīng)按圖10所示的程序進行。工程實踐表明，該程序是電子工廠，特別是微電子工廠潔凈廠房中微振控制設(shè)計的有效程序。圖中指出的四次測試就是本條制定的依據(jù)。
15．3．2 有微振控制要求的潔凈室(區(qū))的建筑結(jié)構(gòu)設(shè)計是微振控制設(shè)計的重要部分。實踐表明，大量的環(huán)境振動能量是通過建筑結(jié)構(gòu)傳遞到精密設(shè)備、儀器的基礎(chǔ)底部，所以建筑結(jié)構(gòu)的微振動控制設(shè)計的基本要求是：建筑物的基礎(chǔ)應(yīng)盡可能地置于堅硬土層上或置于動力特性良好的地基上，并且基礎(chǔ)應(yīng)具有足夠的剛度；設(shè)置獨立的建筑結(jié)構(gòu)微振動控制體系，并與廠房主體結(jié)構(gòu)脫開，減少廠房主體結(jié)構(gòu)振動的影響；廠房的主體結(jié)構(gòu)還應(yīng)根據(jù)微振動控制的需要，在可能情況下，適當增大結(jié)構(gòu)截面尺寸，增加整體建筑的剛度。建筑結(jié)構(gòu)微振動控制體系的內(nèi)容，隨不同電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝要求有所不同，如集成電路芯片生產(chǎn)用潔凈廠房的建筑結(jié)構(gòu)微振動控制體系包括：獨立于廠房主體結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)，一般采用深基礎(chǔ)或復(fù)合地基，以確保基礎(chǔ)具有足夠剛度和較少沉降量，設(shè)置防微振平臺，該平臺與主體結(jié)構(gòu)脫開，并應(yīng)具有較大的質(zhì)量及較好的剛度，平臺下支撐柱一般采用較小的柱距；在防微振平臺下，一般設(shè)必要的防微振墻，以減弱水平向振動的傳遞；微振動控制體系底部一般設(shè)置厚重地面層等。根據(jù)上述要求和工程實踐制定本條規(guī)定。
